開機(jī)與前期準(zhǔn)備（安全第一）

1. 安放與檢查：放平穩(wěn)臺面，距邊緣≥2–3 cm；安裝目鏡與物鏡（低倍先入光路），載物臺、調(diào)焦、光源、聚光鏡無松動(dòng)；電源接穩(wěn)壓插座，檢查線纜完好。

2. 開機(jī)與光源預(yù)熱：打開主機(jī)電源；LED 即開即用，鹵素?zé)纛A(yù)熱 3–5 分鐘；光強(qiáng)先調(diào)至中低檔，避免強(qiáng)光傷眼與樣品漂白。

3. 瞳距與屈光度校準(zhǔn)：雙目筒調(diào)至與瞳距一致；用低倍鏡找到樣品，右眼調(diào)右目鏡屈光度環(huán)，左眼調(diào)左目鏡，消除視力差，提升舒適度與清晰度。

4. 聚光鏡與光闌初調(diào)：聚光鏡升至與載物臺齊平或略高；孔徑光闌調(diào)至對應(yīng)物鏡 NA 的 70%–80%，視場光闌縮小至略小于視野，再居中并漸開至邊緣清晰，以兼顧分辨率與對比度。

樣品準(zhǔn)備與放置

1. 樣品要求：切片 / 涂片干燥、無氣泡、封片良好；活細(xì)胞用培養(yǎng)皿 / 載玻片，確保平整居中。

2. 放置與固定：置于載物臺中央，用壓片夾固定；移動(dòng)載物臺使目標(biāo)區(qū)域?qū)?zhǔn)通光孔，避免觀察中移位。

明場觀察標(biāo)準(zhǔn)流程（低倍→高倍→油鏡）

1. 低倍鏡定位（10× 為主）：轉(zhuǎn)物鏡轉(zhuǎn)盤將 10× 對準(zhǔn)通光孔；側(cè)面觀察，粗調(diào)下降載物臺（或上升物鏡）至接近樣品但不接觸；目鏡觀察并反向粗調(diào)上升，出現(xiàn)模糊像后用微調(diào)至清晰；將目標(biāo)移至視野中央。

2. 高倍鏡精調(diào)（40× 為主）：低倍目標(biāo)居中后，側(cè)面觀察切換 40×，避免鏡頭碰樣品；僅用微調(diào)對焦；微調(diào)光強(qiáng)與孔徑光闌，優(yōu)化反差與清晰度；禁止用粗調(diào)，防止撞片與損傷鏡頭。

3. 油鏡觀察（100×，僅浸油型）：低倍 / 高倍定位后，移出物鏡，在樣品目標(biāo)區(qū)滴一滴鏡油；側(cè)面觀察將 100× 油鏡緩慢移入油滴，確保浸潤無氣泡；僅用微調(diào)對焦；觀察后立即用鏡頭紙蘸無水乙醇 / 二甲苯混合液（或?qū)Ｓ们鍧嵰海┎羶粲顽R與樣品表面，避免油漬殘留。

熒光觀察關(guān)鍵要點(diǎn)（BX53 等帶熒光模塊）

1. 先明場定位：用明場找到目標(biāo)并居中，再切換熒光模式；關(guān)閉明場光源，打開熒光激發(fā)器，汞燈預(yù)熱 15 分鐘左右，LED 熒光可即開即用。

2. 濾光片與曝光：選擇對應(yīng)通道（DAPI/GFP/RFP 等）；從低光強(qiáng)、短曝光開始，逐步提升，避免樣品漂白與探測器飽和；必要時(shí)使用抗淬滅劑。

3. 安全與維護(hù)：避免直視激發(fā)光；汞燈冷卻后再開蓋；定期清潔濾光片與光路，防止灰塵影響成像。

成像與記錄

1. 目鏡觀察：記錄視野位置、放大倍數(shù)、關(guān)鍵結(jié)構(gòu)與測量數(shù)據(jù)。

2. 相機(jī)采集：切換光路至相機(jī)；啟動(dòng)采集軟件（如 cellSens），設(shè)置曝光、增益、白平衡；對焦清晰后拍攝，命名歸檔，備份數(shù)據(jù)。

關(guān)機(jī)與清潔維護(hù)

1. 關(guān)機(jī)順序：關(guān)閉熒光激發(fā)器→關(guān)閉主機(jī)電源→斷開市電；鹵素?zé)?/ 汞燈冷卻后再蓋防塵罩。

2. 清潔：鏡頭用鏡頭紙輕擦，油污用專用清潔液；載物臺、壓片夾用無塵紙蘸酒精擦拭；聚光鏡與光闌清潔后復(fù)位。

3. 收納：物鏡轉(zhuǎn)至低倍，載物臺降至低位，聚光鏡復(fù)位；蓋防塵罩，登記使用記錄。